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高通夏威夷峰会 台湾时间12/4、12/5、12/6 每日凌晨3点技术演讲
【Day 1】
*765 / 765G 是集成式5G SOC (X52 modem)
*Snapdragon 865 则是非集成式5G (外挂 2代 X55 modem) (X50 modem继承者)
*3D Sonic Max 改进上一代 辨识面积4 x 9mm→20 x 30mm、安全性、湿手支援、可同时识别两个手指 (上一代改良款-使用者三星S10 N10系列)
在发表会上宣布运用 Snapdragon 865 / 765 / 765G
运用厂商: 小米/红米 ; 黑鲨、vivo、Lenovo、魅族、nubia、OnePlus、realme、
Motorola、Nokia、OPPO
厂商运用:Snapdragon 865 : 三星 、SONY
PS.厂商运用 仅统整至目前发表会上宣布跟之前留言;没有说明到的厂商请等消息
此外高通也下通牒 手机厂商 不能提供 Snapdragon 865 (仅有4G)
(但并没有下指令 不能运用x50)
【数据晶片统整】
【一代】
Snapdragon X50 5G
*支援 Sub-6GHz 与毫米波（mmWave） PS.仅支援 28GHz mmWave (主要支援韩国 KT / 美国Verizon ) 等部分电信商
*最高达 5Gbps 的下载速度 (PS.必须使用28GHz mmWave较容易达成)
*X24 LTE- Cat20 4G连网部分最高 2Gbps 的下载速度。
【二代】
Snapdragon X55 5G
*支援Sub-6GHz、毫米波（mmWave）、各种 5G 频谱与模式的组合，从 Sub-6GHz 至延伸范围毫米波皆可适用。 (mmWave支援28GHz、39GHz、US28GHz、26GHz)
*最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。
*X24 LTE- Cat22 4G连网部分,达到最高 2.5Gbps 的下载速度。
【中阶SOC集成式】
Snapdragon X52 5G
已知与X55大多相同但最高下载量则是砍至3.7Gbps和最高达 1.6Gbps 的上传速度。
各国5G技术推广路线图
【Day 2】
高通公布了处理器讯息
Snapdragon 865 ：TSMC 7nm N7P(跟A13用的是同工艺)
*使用Arm最新的Cortex-A77内核 (1+3+4配置)
*高通宣称 CPU 与上一代相比提升25%,能效也是25%
*记忆体支援LPDDR5/LPDDR4
GPU
Adreno 650
*高通宣称图形渲染提升25%,能效30%
*支援正向渲染(Forward Rendering)(第一次支援)
*支援144HZ刷新率
*支援真.10bit HDR
*支援GCP（Game Color Plus）超现实增强画质
*将可以从GOOGLE Play 商店 更新驱动
其他方面
*可录影8K 30fps
*可录影4K HDR
*可录影4K 120fps
*改进960FPS 超级慢动作录影限制(不限制时间)
*支援最高200MP感光元件
*支援Dolby Vision 标准拍摄 HDR 影片
*Dual SIM 可以开启2个eSIM
*增加aptX Voice
*FastConnect 6800 首款通过WIFI联盟认证产品之一(WIFI 6)
*支援蓝牙 5.1，利用超宽频蓝牙改善装置的音讯表现
Snapdragon 730 继承者
Snapdragon 765 :Samsung 7nm EUV 7LPP
*首款采用集成5G数据晶片(X52)的CPU (X52功能可以往上看找到介绍)
*高通宣称比上一代CPU效能和功耗方面都有 20% 的改进/ GPU 提升10%
*支援到 60Hz 的 QHD+ 面板
*支援 120Hz 的 FHD+ 萤幕和 10-bit HDR 游戏
*支援双通道LPDDR4X
*充电协议支援QC4+ 、QC AI
*Spectra 355 ISP 支援望远镜头、广角、超广角支援HDR10+、4K@60fps 录影等使用场景
*FastConnect 6200 支援WIFI6(2.4/5Ghz双频、最高80mhz、MU-MIMO、WPA3)、蓝芽5.0(TrueWireless、aptX Adaptive)
